PhySim成立于2019年,公司总部位于上海,在深圳、成都、西安、新加坡、硅谷分别设有研发中心。公司致力于电子设计自动化(EDA)多物理仿真软件和技术的研发,是国内唯一一家提供从先进封装设计、多物理场仿真到产品实现的全栈式解决方案的服务商。产品广泛应用于航天、车辆、船舶、通信、电子、医疗等众多行业。
产品线包括:
· 电磁仿真。功能涵盖:芯片封装级、PCB以及系统级的信号完整性、电源完整性,EMI/EMC,天线仿真等。
· 热/电热及热应力仿真。功能涵盖:芯片封装级、PCB以及系统级的传热和电热以及热应力的分析。
· 基于先进封装设计的芯片模组。
目前公司已荣获“国家高新技术企业”“科技型中小企业”“创新型中小企业”、上海市“专精特新”中小企业称号。